有消息称，OPPO将是下一个美国商务部出口管制清单里的对象，OPPO或许是得到了相关信息。有业内人士形容OPPO突然解散造芯团队是“当机立断，断臂求生”。

柳绿花香的5月，天气转暖，气温快速攀升，但OPPO在不声不响之中，给半导体产业浇了一盆透心凉。

5月12日，OPPO宣布关停集团旗下子公司哲库（ZEKU）。这意味着，OPPO自研芯片惨遭放弃，近 3000 名员工即将被裁。对此，OPPO方面回应，这是一个艰难的决定，公司会妥善处理相关事宜，并将一如既往做好产品，持续创造价值。

从华为海思的成功到各大手机厂商竞相造芯，从中美科技脱钩到国产半导体成为最热风口，从智联万物畅想到数字经济高速发展，半导体产业从任何一个维度看都是一个好生意。然而，OPPO的造芯梦碎，揭示出了鲜为人知的产业秘辛：半导体是一个很很很烧钱的行业，但上天却并不会因为你的努力而为你眷顾赚钱的机会。

OPPO造芯，成与不成

2019年，尽管全球手机出货量连续第三年下滑，但OPPO仍以1亿1980万台手机出货量位居全球第五，出货量同比增长0.7%。在市场高歌猛进的时刻，OPPO终于腾出手来，全面拥抱造芯。当年，OPPO成立了造芯子公司守朴科技（上海）有限公司。

彼时，市场对OPPO造芯兴趣浓厚，但OPPO的低调让相关信息始终停留在传闻层面。直到 2020 年初，OPPO 在内网发布的一篇《对打造核心技术的一些思考》文章中，才第一次分享了其在芯片上的计划，即“马里亚纳计划”。

OPPO造芯，梦想很大

借由世界上最深海沟的名字，OPPO誓做顶级芯片。2020年7月，守朴科技改名为哲库科技（上海）有限公司（ZEKU），对外宣称涵盖的产品线包括：核心应用处理器、短距通信、5G Modem、射频、ISP 和电源管理芯片等，在芯片领域的布局广泛而清晰。

为了完成自身的造芯梦想，OPPO不得不直面两大难题：人才关与资金关：

在人才关：ZEKU团队最初主要由英特尔手机基带芯片的研发团队组成，后续又招揽到了高通、紫光展锐、联发科技等公司的资深芯片开发人员。经过四年沉淀，ZEKU公司官方微信公众号介绍，哲库科技毕业于海内外顶尖高校的硕博员工占比接近80%，5年以上芯片行业经验的工程师占比接近80%。

在资金关，OPPO 创始人兼CEO陈明永在2019年底的未来科技大会上宣布，未来三年研发总投入将达到 500 亿元。背靠OPPO，哲库科技的薪资也随着行业的发展水涨船高，BOSS直聘最新信息显示，哲库科技员工的起薪基本在2.5万元/月以上，多个岗位的薪资在4万-6万元/月。

在此基础上，哲库科技经过两年多的时间才真正走向正轨，终于在 2021 年 12 月交出了答卷：全球首颗 6nm 影像专用 NPU 芯片 MariSilicon X。时隔一年后，ZEKU 又在 2022 年 12 月发布了其第二颗自研芯片旗舰蓝牙音频 SoC 马里亚纳 MariSilicon Y。

造芯梦碎，戛然而止

尽管成果不算斐然，但也已经走出了关键的第一步。此后， 不但坊间传闻OPPO 4nm自研处理器已进入流片，OPPO芯片研发中心项目还在2022年12月正式落户广东省东莞市交椅湾，投资总额45亿元。哲库科技4月26日更是在微信公众号上发布了招聘启事，包括多媒体系统架构工程师、SOC设计经理、高级数字IC设计工程师等超过50个岗位，工作地点涉及上海、北京、成都、西安。

前景看似一片大好，但转折往往发生在不经意之间。5月11日晚8点，哲库科技全体员工接到通知：公司IT重大升级，明日停工，但是要准时参加全员会议（每个月线上会议）； 5月12日上午11点，公司宣布项目终止，所有人不再允许进入公司，停止所有业务，3000多人的团队原地解散，终止所有劳动合同。

目前来看，OPPO给出的是“N＋3”补偿方案，而且是包括了年终奖来平均计算作为基础，有员工称此方案还算比较良心。对于尚未入职报到的应届生，OPPO提出可选择加入其他部门，或接受”N+3”补偿金。事情发生还没到12小时，大疆也已经搭建好通道来吸纳这些离开哲库科技的人员。

内忧外患，OPPO不得已而为之

对于OPPO的决定，原步步高集团董事长、OV系“教父”段永平表示，“改正错误要尽快，多大的代价都是最小的代价。”可见，尽管来的实在突然，但这一决定是OPPO最高层反复研讨的决定。

参考资料来源：StatCounter

截至目前，尽管无法考究OPPO造芯的具体投入，但想必已不会少于100亿。百亿投资，付之一炬，不心疼是不可能的。有消息称，OPPO将是下一个美国商务部出口管制清单里的对象，OPPO或许是得到了相关信息。有业内人士形容OPPO突然解散造芯团队是“当机立断，断臂求生”。

同时，2023年的全球智能手机出货量持续低迷，而OPPO面临的财务压力不可谓不大。日前，有消息称OPPO在欧洲的业务计划从德国、英国这两个国家撤退。不只是在海外市场收缩，OPPO在国内业务线上也在不断调整。据爆料，OPPO 今年的年终奖甚至会打3-5折，去年开始就一直在“动态优化”。

如此“内忧外患”下，OPPO抛弃造芯，也就顺理成章。然而，抛弃了造芯，OPPO却并不见得能够高枕无忧。而对于中国手机厂商而言，造芯与否始终是一道纠结的选择题。

手机厂商加码，海思不可复制

中国手机厂商自研芯片，早已经成为了一股风潮，其中的典型代表就是华为海思。

公开资料显示，早在2014年，华为就开启了自研芯片之路，于当年6月推出麒麟920芯片。到了2019年，美国开始制裁华为前，海思电视芯片已经占据了国内接近一半的市场，至于监控芯片，海思更深已经占据了全球90%的市场份额。

在海思的带领下，各大手机厂商争相下水。2017年初，小米发布澎湃S1，2021年3月发布澎湃C1，2021年12月末发布澎湃P1。其中S1是手机处理器，C1是影像芯片，P1是充电芯片。

2021年，就在OPPO发布首颗芯片的同年，VIVO也正式发布影像芯片V1。2022年4月，VIVO再次发布芯片V1+，扩展支持游戏与视频视觉体验；2022年11月，VIVO继续发布芯片V2，优化移动影像功能。如此看来，VIVO相较于OPPO，造芯成果更为卓越。

手机厂商为何这么看好造芯？其实也是被逼的。智能手机行业看似光鲜，但其利润并不算高。而在高端手机市场，无论是苹果还是华为，自研芯片都成了一个响亮亮的招牌。在这种情况下，给高通打工俨然不是手机厂商所希望的未来。

中国移动早前的报告也指出，自研芯片最明显的优势就是可以实现软硬一体化，芯片可以按需设计开发，软件可以充分发挥芯片的性能，整合在一起就可以产生1+1>2的效果，带来出色的使用体验。基于此，自研芯片是国产品牌参与高端竞争的必要条件。

然而，截至目前，海思仍然没有是任何一家手机厂商的芯片研发都无法跨越的高山。毕竟，手机厂商仅仅依靠手机，一旦遇到不确定因素就很难支撑芯片业务，而华为海思借助华为众多的业务类型，除各式各类的终端业务外，还能够帮助华为的无线网、光网、固网、数据通信等产品构筑更强的产品竞争力。

由此可见，任何一家手机厂商几乎都难以复刻华为海思的发展历程。而经历了这么多年的投入，加之OPPO退出与美国制裁加剧，手机厂商还会造芯吗？中国半导体产业是否会再度失去士气？

中国半导体，未来仍可期

不知道你是否还记得刚刚过去两个月的2023年两会，今年两会上关于芯片半导体、电子器件领域的代表委员数量明显增多，包括小米集团董事长兼CEO雷军、寒武纪董事长陈天石、声学元件公司歌尔股份董事长姜滨、芯片制造公司华虹董事长张素心、中国科学院大学校长兼芯片专家李树深、清华大学校长兼电子信息处理专家王希勤等人均成为本届全国人大代表或政协委员。

长安汽车董事长朱华荣：加速推动发展下一代电池和车规级芯片等“卡脖子”技术，确保新汽车产业健康稳定发展；

华虹董事长张素心‍‍‍：在芯片产业战略定位、战略推动和战略实施中形成合力；

徐州博康信息化学品有限公司董事长傅志伟：加快半导体行业国产化步伐，提升中国半导体产业整体水平，奋力打造半导体产业“芯”高地，希望能够出台相应的政策，推动国内产业链更加细化，对产业进行精准扶持；

广汽集团党委副书记、总经理冯兴亚‍‍‍：加快引导产业转型，推动“卡脖子”及高端芯片的研发及应用；从保障机制、技术规范和测试标准方面完善汽车芯片配套措施；

海特集团董事长李飚：第二代、第三代化合物半导体制造企业，是国家集成电路产业的紧缺资源，有些企业长期处于亏损状态，急需国家有针对性地制定特殊政策

事实上，半导体作为过去几年的重要的国家战略之一，经过几年风风火火的快速发展，已经取得了较为辉煌的成就。

芯谋研究数据显示，2022年，中国大陆芯片设计业（包括Fabless和IDM）总销售额为543亿美元，同比增长5.3%。在全球经济增速放缓、全球半导体产业进入下行周期的情况下，2022年中国半导体产业增速仍保持正增长。2027年，预计中国芯片设计产业规模将超过1000亿美元。

参考资料来源：芯谋研究

据芯师爷不完全统计，2023年4月份，国内半导体行业融资项目共有31起，已披露融资事件的融资总额合计超40亿元。其中，规模过亿的大额融资16起，千万级融资6起，9起融资金额未透露。盛合晶微一举拿下4月半导体领域融资数额最大的融资，达3.4亿美元。从融资阶段来看，4月半导体领域投资集中于成熟期企业，其中A轮融资事件数目最多，共有12起，占比约为39%。

金额最大的4笔投资

参考资料来源：芯师爷

然而，面对美国“绞杀”的进一步升级，我们即将面对的或也将是半导体产业的至暗时刻。

一方面，美国正在联合更多伙伴谋求给予中国“致命一击”。2023年1月27日，美日荷三国就对限制中国先进设备出口限制在华盛顿达成协议。3月份荷兰传出对中限制先进光刻机型号，4月初日本也出台相关政策限制23种半导体设备对特定国家输出。由此可见日荷已正式进入立法磋商阶段，相关法律规定的出台呼之欲出。在这种背景下，国内打造非美产线将变得更加艰难。未来芯片的先进制程设备也就只剩下了国产这一条路，没有其他方法。

另一方面，中国全国产化半导体产业链仍然十分薄弱。除光刻机外，中国芯片制造在许多环节仍然没有办法全国产。据业内人士推算，截止目前，以28nm来说，我们的国产化率最多也只能到40% 。即使解决了这些，从工艺优化到良率提升，这也是不得不以时间为累计。由此可见，前路漫漫。

结语

我们不盲目乐观，但也无需盲目悲观。尽管先进制程仍有差距，但成熟制程毕竟已经突破在望。同时，在SiC , GaN等第三代半导体的快速发展下，其在新能源汽车、储能以及通信领域有着无可比拟的优势，这也为我们弯道超车提供了机遇。